中钨高新投资设立子公司，重点开发新型硬质材料和半导体加工工具

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2023年8月20日，材料中钨高新(000657.SZ)公告，和半近日，导体公司投资设立子公司中钨(株洲)先进硬质材料科技发展有限公司(简称“科创中心”)并举行了挂牌仪式。加工科创中心将以进军新领域、中钨重点开发新技术、高新公司工具实现高回报为原则，投资重点开发半导体行业专用加工工具、设立新型硬质材料等，新型进一步提升公司产品的科技附加值。