雷蒙多称将升级制裁，不到24小时孟晚舟发声，华为打出第二张王牌

    据环球网报道，雷蒙由于时间点上的多称到小打出第张巧合性，雷蒙多访华已同华为发售新机间建立了稳固的将升级制舆论联系。雷蒙多9月19日在美国国会，时孟被议员问及如何看待华为发售了突破技术封锁的晚舟王牌新机，雷蒙多对此以“感到不安”作为回应。发声并同时称，雷蒙美方要以所有手段阻止中国技术升级。多称到小打出第张雷蒙多否认华为技术突破称，将升级制美国不掌握有中企实现7nm芯片大规模生产的时孟证据。雷蒙多的晚舟王牌这番表态是无力的，原因有二。发声一，雷蒙美国在制裁华为上已打光了弹药库。多称到小打出第张美国拦阻全部掌握前沿技术的将升级制美企同华为合作，施压西方阵营各国人为阻止其与华为的合作。接下来美方即便要升级制裁也基本无牌可打，美国能支出的成本已基本达到了其国内英特尔、高通等头部芯企的预警红线，继续施加制裁将大幅挫伤美企。加之中国对外关系法、外国国家豁免法、对镓锗产品及无人机限制令均已出台，中国反制工具库的完善，使得美国对中企制裁愈加顾虑重重。中美经贸战进入互伤阶段后，美方对中企的人为限制，或将以各类方式在美企身上返还。二，中国芯片体系的自主研发工作进展快速，超出美国拦阻速度。从国产芯片原子钟到国产高端晶圆切割设备到可重构5G射频收发芯片，中国在视美方动作陆续放出一些芯片研发进程信息。但放出的信息显然不等同于中国芯的实际研发进程，依过往事例看，中国公布的研发信息往往落后于实际进程一到两个阶段。华为在雷蒙多访华期间无预告地突然发售新机，打了美国一个措手不及，也表明中国科研保密工作的完善性。华为新机所用芯片已达到前沿水平，并事实实现了大规模量产。那么中企的实际研发进程达到了什么级别，是否已可与美国最尖端的技术比肩。这一答案，恐怕要雷蒙多等美方人士，自己去猜。除此之外，9月1日荷兰方面违背美国、荷兰此前达成的共识，延长了阿斯麦公司可向华出售深紫外光刻机的时间。这一转变，侧面体现了荷兰方面对中国光刻机研发进程的判断。即中国的自研进程已达到或逼近突破深紫外光刻机门槛，这才使得荷兰方面无对该型光刻机进行技术封锁的必要。可以说，华为搭载自研芯片的新机发售，正面击碎了美西方一些自以为是的妄想。而雷蒙多9月19日扬言动用一切手段拦阻中国技术升级不到24小时，华为方面打出又一张牌，这次华为瞄准的是人工智能体系。华为CFO孟晚舟9月20日宣布，华为启动全面智能化战略，立足根技术建造算力平台，助推中国各行业走入智能化时期。孟晚舟指出，华为将促进“软、硬、芯、边、端、云”各层面要素融合，进行存储、运行、计算的一体化架构，促进现行服务器堆叠技术革新。构建中国算力基础，为全球供应第二选择。芯片与人工智能均是美国认为其占据主导的前沿技术领域，并一再对华进行投资及技术限制，仅允许美国头部芯企在华出售阉割版产品。而华为在内中企的系列自研突破，让美国在科技领域的严防死守日益成为笑话。以实践为导向基于实践经验完善基础理论研究，聚焦根技术迭代促进全行业智能化、互联化发展。正在到来的又一次科技浪潮中，中国可以给出不同于美国的又一人工智能解决方案。